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삼성전자·SK하이닉스, HBM4 ‘운명의 4분기’
출처：ebn.co.kr 편집 ：编辑部 발표：2025/09/16 11:56:06
15일 반도체 업계에 따르면 HBM 테스트는 WD(워킹다이), ES(엔지니어링샘플), CS, 최종 승인 등의 단계를 거치며, SK하이닉스는 현재 CS 단계를 넘어 엔비디아에게 약 3만5000개의 PO(발주)를 받고 시험 생산에 들어간 상태다. 다만 최종 승인과 본격적인 양산은 4분기에 시작될 것으로 전망된다.
WD는 설계 및 기본 동작 검증 단계이며, ES는 공정 조건을 조정하고 초기 패키징을 통해 성능을 확인하는 과정이다. CS는 실제 양산 공정과 거의 동일한 조건에서 생산된 칩을 고객에게 제공해 신뢰성을 테스트한다. 기존 메모리 제품의 경우 CS 단계에서 최종 승인이 나오나, HBM의 경우 클라우드사 등 최종 고객사에 대한 승인이 필요해 전체 승인 단계가 더 길다.
삼성전자의 경우 4분기에 CS 결과가 나오고, 1분기에 최종 승인이 이뤄질 것으로 보인다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 구두(口頭)로이긴 하지만 엔비디아로부터 수만개의 HBM4 물량 요청을 받았다”며 “이는 SK하이닉스와 비슷한 수준”이라고 말했다.
WD는 설계 및 기본 동작 검증 단계이며, ES는 공정 조건을 조정하고 초기 패키징을 통해 성능을 확인하는 과정이다. CS는 실제 양산 공정과 거의 동일한 조건에서 생산된 칩을 고객에게 제공해 신뢰성을 테스트한다. 기존 메모리 제품의 경우 CS 단계에서 최종 승인이 나오나, HBM의 경우 클라우드사 등 최종 고객사에 대한 승인이 필요해 전체 승인 단계가 더 길다.
삼성전자의 경우 4분기에 CS 결과가 나오고, 1분기에 최종 승인이 이뤄질 것으로 보인다. 반도체 업계 관계자는 “삼성전자가 구두(口頭)로이긴 하지만 엔비디아로부터 수만개의 HBM4 물량 요청을 받았다”며 “이는 SK하이닉스와 비슷한 수준”이라고 말했다.