[제공=삼성전자]

전영현 디바이스솔루션(DS)부문장(부회장)을 앞세운 삼성전자가 파운드리(반도체 위탁생산)를 시작점으로 반도체 사업 재도약에 드라이브를 건다.

4일 반도체 업계에 따르면 삼성전자는 오는 12∼13일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 ‘삼성 파운드리 포럼 2024(SFF & SAFE Forum 2024)’를 연다.

파운드리 기술 로드맵과 인공지능(AI) 반도체 생태계 강화 전략을 담아 발표할 계획으로 반등을 꾀한다는 구상이다.

일각에서는 TSMC가 2㎚ 기술 개발 진행 상황을 최근 파트너사들에 공개한 상황에서, 삼성전자 역시 차세대 공정 개발에 맞불을 놓는 반격으로 보고 있다.

이번 포럼의 경우 전 신임 DS부문장이 부임한 이후 첫 공식 행사라는 점에서 이목이 쏠린다. 삼성전자 미래사업기획단장을 맡고 있던 전 부회장은 최근 ‘원포인트’ 인사를 통해 DS부문장으로 자리를 옮겼다.

파운드리는 글로벌 1위인 대만 TSMC와의 격차를 좁히지 못하고 있으며, 시스템LSI 사업도 고전 중이기에 ‘기술통’ 역량이 절실한 삼성전자의 상황적 인식이 적용된 인사다.

전 부회장은 취임사를 통해 “지금은 AI 시대이고, 그동안 우리가 겪어보지 못한 미래가 다가오고 있다”며 “우리가 방향을 제대로 잡고 대응한다면 AI 시대에 꼭 필요한, 반도체 사업의 다시 없을 새로운 기회가 될 수 있다”고 말한 바 있다.

특히 삼성전자는 SFF 2024 미국 행사에서 1㎚ 공정 로드맵에 변화를 줄 것으로 전망된다. 당초 2027년으로 계획했던 1㎚ 일정을 앞당기는 전략 발표에 나설 것으로 업계는 관측하고 있다.

TSMC를 견제할 2㎚ 이하 차세대 선단 공정 관련 발표도 기대를 모으고 있다. 선단 공정의 수율 향상과 함께 가동 시기 관련 구체적인 정보가 공개될 가능성이 높다.

또 선단 공정에서 글로벌 팹리스(반도체 설계전문 기업) AMD와 3나노(㎚) 공정 협업을 강조할 것으로 점쳐진다. 업계는 지난달 리사 수 AMD 최고경영자(CEO)가 “3㎚ GAA 공정에서 신형 반도체를 양산하겠다”고 밝힌 것에 의미를 부여하고 있다.

현재 GAA 공정 기술을 활용해 반도체 양산에 성공한 기업은 삼성전자 파운드리가 유일하다. 삼성전자가 AMD와의 3㎚ 프로젝트를 성공적으로 수행할 경우 양사의 협업이 GPU·HBM ‘턴키 서비스’로 확장될 것이란 관측도 나온다.

한편 삼성전자 DS부문은 미국 새너제이에 이어 두 번째로 다음달 9일 서울 강남구 코엑스에서 ‘삼성 파운드리 포럼(SFF) 2024’와 ‘세이프(SAFE·Samsung Advanced Foundry Ecosystem) 포럼 2024’를 개최한다.

반도체 업계 관계자는 “반도체 사업 부진을 겪고 있는 삼성전자의 고객사 확보와 기술 소개 움직임에 관심이 모아지고 있다”며 “원포인트 인사를 통해 반도체 수장을 맡은 전 부회장의 경영 행보도 주목된다”고 전했다.

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