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    [반도체 위클리] D램 8주간 보합…엔비디아, AI GPU ‘루빈’ 공개

    출처:bada    편집 :编辑部    발표:2024/06/05 09:09:07

    이강욱 SK하이닉스 부사장, IEEE 전자제조기술상…HBM 발전 공로 인정

    트렌드포스 “삼성전자 파업 생산 영향 주지 않아…출하량 부족 현상 발생하지 않을 것”

    [출처=픽사베이]

    [출처=픽사베이]


    D램·낸드플래시 보합세

    이달 메모리 반도체 D램과 낸드플래시 월평균 가격이 보합세를 보였다. 지난달 31일 시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb)의 5월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 2.1달러를 기록했다.


    D램 가격은 작년 10월부터 올해 1월까지 4개월 연속 오른 후 2개월간 보합세를 유지했다. 이어 4월에 16.67% 오르며 2022년 12월 이후 처음 2달러대를 회복했다. 메모리카드·USB용 낸드플래시 범용제품(128Gb 16Gx8 MLC)의 5월 평균 고정거래가격은 전월과 같은 4.9달러를 유지했다. 이로써 3개월째 보합세를 지속했다.


    이강욱 SK하이닉스 부사장, 한국인 최초 IEEE 전자제조기술상

    이강욱 SK하이닉스 부사장(PKG개발 담당)이 전기전자공학자협회(IEEE) 산하 전자패키징학회(EPS)에서 수여하는 ‘전자제조기술상’을 받았다. 1996년 첫 수상자가 나온 이래로 한국인이 이 상을 수상한 것은 이번이 처음이다.


    SK하이닉스에 따르면 이 부사장은 지난 30일(현지시각) 미국 콜로라도주 덴버에서 열린 ‘IEEE EPS 어워드 2024’에서 전자제조기술상을 수상했다.


    이 시상식은 국제 전기전자공학 분야에서 가장 권위 있는 기구인 IEEE 산하 EPS가 주관하는 연례행사다. 전자제조기술상은 전자 및 반도체 패키징 분야에서 탁월한 업적을 이룬 사람에게 주어지는 상이다.


    EPS는 “이 부사장이 20년 넘게 글로벌 학계와 업계에서 3차원 패키징과 집적회로 분야에 대한 연구개발 활동을 하면서 인공지능(AI) 메모리인 고대역폭 메모리(HBM) 개발·제조 기술 발전을 이끌어 온 공로가 크다”고 선정 이유를 밝혔다.


    엔비디아 젠슨 황, AI GPU ‘루빈’ 최초 공개

    젠슨 황 엔비디아의 최고경영자(CEO)가 차세대 인공지능(AI) 그래픽 처리장치(GPU)인 ‘루빈’을 최초 공개했다. 중앙통신사(CNA) 등 대만 언론과 연합뉴스에 따르면 젠슨 황 CEO는 지난 2일 국립대만대학교 체육관에서 AI 시대가 글로벌 신산업 혁명을 어떻게 주도할지와 관련한 연설을 하면서 2026년부터 ‘루빈’ 양산 계획을 밝혔다.


    황 CEO는 루빈 GPU에는 6세대 고대역폭메모리(HBM)인 ‘HBM4’가 채택될 것이라고 밝혔다. 다만 루빈의 사양 등에 대해서는 자세한 설명을 아꼈다.


    또 황 CEO는 최근 실적설명회에서 밝힌 ‘매년 신제품 출시’ 계획과 관련해 2년 전 발표된 자사의 호퍼(Hopper) 아키텍처의 후속 기술인 블랙웰 GPU의 플랫폼을 정식 운영하기 시작할 예정이라고 언급했다. 이어 2025년부터 출시 예정인 블랙웰 울트라 GPU에는 HBM 5세대인 HBM3E 제품이 탑재될 예정이라고 전했다.


    한편 대만 언론은 루빈 GPU에 세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 대만 TSMC의 3㎚(나노미터·10억분의 1m) 공정 제품이 채택될 것으로 내다봤다. 그러면서 루빈은 HBM4를 사용하는 최초의 GPU가 될 것이라는 설명도 덧붙였다.


    엔비디아 약세에 ‘필라데피아지수’ 하락

    엔비디아의 하락으로 반도체 모임인 필라델피아반도체지수도 1% 가량 떨어졌다. 지난달 31일(현지시간) 뉴욕증시에서 반도체지수는 전 거래일 대비 0.96% 하락한 5123.36포인트를 기록했다.


    미국 정부가 중국이 이용할 수 있다며 AI 전용칩 중동 수출을 금지하면서 엔비디아 주가는 0.78% 하락한 1096.33달러를 기록했다.


    삼성 파업에도 이상 無…트렌드포스 “출하량 부족 현상 발생하지 않을 것”

    삼성전자 노동조합의 사상 첫 파업을 선언한 가운데 메모리 반도체 생산에 영향이 없을 것이라는 전망이 나왔다. 삼성전자 최대 노조인 전국삼성전자노동조합(전삼노)은 임금협상을 위한 사측과의 본교섭 파행 후 지난 5월 29일 창사 이래 처음으로 파업을 선언했다.


    대만 시장조사업체 트렌드포스는 삼성전자 노조가 오는 7일 하루 단체행동에 나설 계획이라고 전하면서도 향후 메모리 생산에 영향을 주진 않을 것으로 내다봣다.


    트렌드포스는 “이번 파업은 D램과 낸드플래시 생산에 영향을 주지 않을 뿐 아니라, 출하량 부족 현상도 발생하지 않을 것”이라고 밝혔다.


    그러면서 “파업 선언 이전부터 D램과 낸드플래시의 현물 가격은 하락세를 보였고, 선언 이후에도 가격 하락세에는 변화가 없었다”고 덧붙였다.


    한편 작년 기준 글로벌 메모리 반도체 시장에서 삼성전자의 D램과 낸드플래시 생산량 점유율은 각각 46.8%, 32.4%로 선두다.




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