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    젠슨 황 “삼성 HBM, 엔비디아 제품 탑재될 것”

    출처:bada    편집 :编辑部    발표:2024/06/05 09:07:32

    SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개 파트너와 협력

    “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아냐”



    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [제공=엔비디아]

    젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO) [제공=엔비디아]

    젠슨 황 엔비디아 CEO가 삼성전자의 HBM(고대역폭메모리) 제품이 엔비디아 제품에 탑재될 것이라고 선언했다. 최근 제기됐던 삼성전자의 품질(퀄) 테스트 실패 관련 루머에 대해서는 “사실이 아니다”라고 선을 그었다.


    4일 황 CEO는 대만 타이베이 그랜드 하이라이 호텔에서 열린 프레스콘퍼런스에서 삼성전자 HBM의 탑재 여부를 묻는 말에 “우리는 SK하이닉스, 마이크론, 삼성전자 등 3개의 파트너와 협력하고 있다”며 “세 곳 모두 우리에게 메모리를 공급할 것”이라고 답했다.


    이어 “엔비디아는 그들이 자격을 갖추고, 우리 제조 시스템에 최대한 빠르게 적용될 수 있도록 노력하고 있다”고 덧붙였다.


    황 CEO는 “우리는 H100, H200, B100, B200 등 제품군을 가지고 있는데, 거기에 필요한 속도는 상당하기 때문에 HBM은 매우 중요하다”며 3개의 메모리 공급사에 대해 “훌륭한 메모리 공급 파트너 그 이상도, 그 이하도 아니다”고 일축했다.


    최근 일각에서 제기된 삼성전자의 HBM 품질 테스트 미통과 루머에 대해서는 “어제까지도 테스트가 진행 중이었다”며 “어떤 비하인드 스토리도 없고 인내심을 가져야 할 것”이라고 답했다.




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