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메모리 반도체가 올해 1분기를 기점으로 본격 반등할 것이란 전망이 나온다.

대만 시장조사업체 트렌드포스는 올 1분기 D램과 낸드 고정 가격이 전 분기 대비 각각 13∼18%, 18∼23% 상승할 것으로 내다봤다. 가동률 상승과 재고 비축 노력으로 D램과 낸드 모두 2분기에는 전 분기 대비 3∼8% 오를 것으로 전망됐다.

트렌드포스는 3분기에도 메모리 가격이 상승세를 유지할 것으로 내다봤다. 트렌드포스는 “3분기는 전통적인 성수기로, 북미 클라우드(CSP) 업체들의 재고 비축 노력이 활발해질 것”이라며 “공급업체가 가동률을 100% 이하로 유지할 경우 D램과 낸드 가격은 전 분기 대비 8∼13% 오를 것”이라고 예상했다.

앞으로 고대역폭메모리(HBM) 관련 기술에 대한 연구개발(R&D) 세액공제 지원이 늘어난다. 기획재정부는 23일 이와 같은 내용을 담은 ‘2023년 개정세법 후속 시행령 개정안’을 발표했다. 반도체 분야에서는 HBM 등 차세대 메모리 반도체 설계·제조 기술이 추가됐다. HBM은 인공지능(AI) 분야에서 주로 활용되는 반도체다. 이에 HBM R&D 비용에 대해 중소기업은 40∼50%, 중견·대기업은 30∼40% 세액공제를 받을 수 있다.

세계 최대 파운드리(반도체 수탁생산) 업체인 TSMC가 1조대만달러(약 42조원) 이상을 투입해 최첨단 1㎚(나노미터·10억분의 1m) 웨이퍼 생산 공장을 대만에 추가로 짓는다는 소식이 전해졌다. 나노는 반도체 회로 선폭을 의미하는 단위로 선폭이 좁을수록 소비전력이 줄고 처리 속도가 빠르다.

현재 세계에서 가장 앞선 양산 기술은 3나노다. 연합뉴스 등에 따르면 대만언론은 소식통을 인용해 TSMC가 서부 자이현 타이바오시의 과학단지를 관할하는 남부과학단지 관리국에 공장용지를 요청했다면서 이같이 보도했다.

해당 소식통은 TSMC가 남부과학단지 관리국에 100㏊(헥타르·1만㎡) 규모의 공장용지 활용을 제시했으며 이 가운데 60㏊에는 1나노 공장, 나머지 40㏊에는 최신 패키징 공장을 건설할 예정이라고 설명했다.

인공지능(AI)에 기반한 빅테크 업체들의 성장세가 두드러지면서 필라델피아 반도체 지수가 크게 올랐다. 지난 19일(현지시각) 반도체 종목으로 구성된 필라델피아반도체지수(SOX)는 4.02% 급등했다.

AI에 특화된 칩을 생산하는 엔비디아와 ‘제2의 엔비디아’로 불리는 AMD 모두 사상 최고치 경신했다. 대만 TSMC가 AI 학습용 반도체 수요가 급증했다고 발표한 뒤 엔비디아는 4.17% 올랐고, AMD도 7.11% 뛰어 최고치 기록을 갈아치웠다. 퀄컴(4.59%)과 마이크론테크놀로지(3.17%)도 강세를 보였다.

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