미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에 보잉(Boeing)과 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 고객이 추가됐다. [제공=인텔]

인텔 파운드리 서비스는 19일 국가 안보에 필요한 첨단 반도체를 제조하도록 미국 국방부의 RAMP-C 프로그램 2단계에, 보잉(Boeing)과 노스롭그루먼(Northrop Grumman) 등 두 곳의 신규 방위산업기반(DIB) 고객이 추가됐다고 밝혔다.

보잉과 노스롭그루먼은 RAMP-C 프로그램 2단계에 참여해 인텔 18A 공정 기술과 업계 표준 전자 설계 및 분석 도구, 지적 재산(IP) 등을 활용할 수 있다. 제품 설계 테이프아웃을 준비하기 위해 테스트 칩을 설계, 테이프아웃 및 제작도 가능하다.

카필 와데라(Kapil Wadhera), 인텔 파운드리 서비스 부사장 및 파운드리 솔루션 비즈니스 그룹 총괄은 “보잉과 노스롭그루먼이 RAMP-C 프로그램에 참여하게 되어 환영한다”며 “보잉과 노스롭그루먼이 인텔 18A 공정 기술을 활용해 美 국방부 및 국가 안보 시스템의 목표를 성공적으로 완수할 수 있도록 선도적인 반도체 솔루션을 개발하고 지원할 것”이라고 말했다.

이어 “인텔은 미국내 반도체 공급망을 강화하고 미국이 공정 기술 연구 개발, 첨단 제조 및 마이크로일렉트로닉스 시스템 분야에서 선도적인 지위를 유지하도록 노력할 것”이라고 덧붙였다.

RAMP-C 프로그램은 미국 내 상용 반도체 파운드리 생태계가 美 국방부 시스템에 필요한 선도적인 맞춤형 통합 회로와 상용 제품을 제작할 수 있도록 지원한다. 또, 상업 및 정부 고객을 위해 인텔 18A를 비롯한 최첨단 공정 기술에 대한 생태계를 구축하도록 지원한다.