국내 양대 부품업체인 삼성전기와 LG이노텍이 첨단 반도체 기판, 카메라모듈 시장 등 미래 먹거리를 놓고 격돌한다. 최근 반도체 패키지기판(FC-BGA) 사업에 대한 '투자 러시'로 치열한 경쟁을 예고하고 있다.

7일 전자부품업계에 따르면 LG이노텍은 구미시청에서 경상북도 구미시와 1조4000억원 규모의 투자협약(MOU)을 체결했다.

앞서 삼성전기는 지난해와 올 초, 지난달 총 세 차례에 걸쳐 FC-BGA 시설 구축을 위한 투자 계획을 알린 바 있다.

FC-BGA란 고집적 반도체 칩과 메인 기판을 연결해 전기적 신호와 전력을 전달하는 기판이다. 고성능 및 고밀도 회로 연결을 요구하는 CPU(중앙처리장치)·GPU(그래픽 처리장치)에 주로 쓰인다.

그동안 인텔, AMD, 엔비디아 등이 만드는 고성능 칩에 주로 활용됐는데 최근에는 전기차, 인공지능(AI), 데이터센터 시장 등에서도 FC-BGA 수요가 늘면서 FC-BGA의 공급 부족 현상이 심화하는 분위기다.

LG이노텍은 FC-BGA와 제조 공정이 유사한 무선주파수 패키지 시스템(RF-SiP)용 기판 등 통신용 반도체 기판 시장에서 세계 1위를 차지하고 있다.

회사 측은 LG전자 소유였던 구미 4공장 인수와 함께 FC-BGA와 카메라모듈 생산을 위한 제조시설 구축을 가속화한다.

카메라모듈 역시 LG이노텍의 매출을 이끄는 대표 사업분야라 할 수 있다. 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션사업부 매출은 11조8000억원(2021년 기준)에 이른다. 특히 지난해의 경우 전년대비 매출이 68%가량 늘며 폭발적인 증가세를 기록했다. LG이노텍은 글로벌 스마트폰용 카메라모듈 시장에서 2011년 이후 줄곧 세계 1위를 이어오고 있다.

회사 측은 기존에 운영중인 구미 1A·1·2·3공장에 이어 구미 4공장을 추가로 확보, 총 5개 공장을 갖추게 됐다. LG이노텍 구미 사업장은 총 대지면적이 약 37만㎡로 축구장 52개를 합한 규모다.

정철동 LG이노텍 사장은 "이번 투자는 LG이노텍과 구미 지역사회, 협력회사들과 동반 성장 할 수 있는 좋은 기회"라며 "고객경험 혁신을 위한 적극적인 투자를 이어 나갈 것"이라고 밝혔다.

삼성전기는 지난해 12월 베트남 생산법인에 2023년까지 약 1조3000억원을 투자하겠다고 발표한 데 이어, 지난 3월에도 부산사업장 FC-BGA 시설 구축에 약 3000억원 규모의 추가 투자를 단행했다.

6월에도 FC-BGA 시설 구축에 3000억원 규모의 추가 투자를 진행한다고 알렸다. 이는 국내 부산, 세종사업장 및 베트남 생산법인에 대한 시설 투자에 쓰일 예정이다. 미래 핵심 먹거리로 첨단 패키지 기판을 낙점하고 투자를 집중하는 행보다.

특히 지난해에는 FC-BGA 사업에 집중하기 위해 스마트폰 디스플레이와 카메라 모듈 등에 사용하는 기판(RFPCB) 사업을 중단하기도 했다.

장덕현 삼성전기 사장은 지난 3월 정기 주주총회에서 "패키지 기판은 새로운 패러다임을 맞고 있다. SoS(System on Substrate)는 모든 시스템을 통합하는 플랫폼이 될 것"이라며 차세대 패키지 기판의 새로운 방향을 제시했다.

삼성전기는 카메라 모듈 사업도 적극 육성 중이다. 지난 2010년부터 삼성전기는 자동차용 카메라 모듈 시장에 공을 들이고 있으며 최근에는 테슬라와 조(兆)단위 공급 계약도 체결한 바 있다.