삼성전자가 성능을 대폭 향상시킨 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100'을 출시했다.

5나노 EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100은 최신 모바일AP 설계 기술이 적용돼 CPU, GPU 성능이 각각 30%, 40% 이상 향상됐고 온디바이스 AI (On-Device AI) 성능도 크게 강화됐다.

이번 신제품은 삼성전자 프리미엄 모바일AP 최초 5G 모뎀 통합칩으로 구현돼 고사양 게이밍은 물론 복잡한 멀티태스킹 환경에서 최고의 솔루션으로 제공된다.

강인엽 삼성전자 시스템LSI사업부장 사장은 "엑시노스 2100에 최첨단 EUV 공정, 최신 설계 기술을 적용해 이전 모델 보다 강력한 성능과 함께 한단계 향상된 AI 기능까지 구현했다"며 "삼성전자는 앞으로도 한계를 돌파하는 모바일AP 혁신으로 프리미엄 모바일기기의 새로운 기준을 제시해 나가겠다"라고 말했다.

삼성전자는 반도체 설계업체 Arm과의 협력을 기반으로 엑시노스 2100의 설계를 최적화해 성능을 대폭 향상시켰다.

엑시노스 2100은 최대 2.9GHz로 구동되는 고성능 코어텍스(Cortex)-X1 1개, 코어텍스-A78 3개, 저전력 코어텍스-A55 4개를 탑재하는 트라이 클러스터(Tri-Cluster) 구조로 설계됐다. 엑시노스 2100의 멀티코어 성능은 이전 모델에 비해 30% 이상 향상됐다.

최신 Arm Mali-G78이 그래픽처리장치(GPU)로 탑재돼 이전 모델 대비 그래픽 성능이 40% 이상 향상됐다. 빠르면서도 현실감 높은 그래픽 처리가 가능해져 게이밍은 물론 증강현실(AR), 가상현실(VR) 등 혼합현실(MR) 기기에서의 사용자의 몰입도를 극대화할 수 있게 됐다.

온디바이스 AI 기능을 강화했다. 이 제품은 3개의 차세대 NPU 코어와 불필요한 연산을 배제하는 가속기능 설계 등을 통해 초당 26조번(26TOPS, Tera Operations Per Second) 이상의 인공지능 연산 성능을 확보했다.

엑시노스 2100은 최대 2억 화소 이미지까지 처리할 수 있는 고성능 ISP(이미지처리장치, Image Signal Processor)를 갖췄다.

최대 6개의 이미지센서를 연결하고 4개의 이미지센서를 동시에 구동할 수 있다. 광각·망원 등 다양한 화각의 이미지센서를 통해 입력되는 이미지, 영상을 활용한 다이나믹한 촬영 기능을 지원한다.

엑시노스 2100에는 5G 모뎀이 내장돼 하나의 칩으로 5G 네트워크까지 모두 지원하기 때문에 부품이 차지하는 면적을 줄여 모바일 기기의 설계 편의성을 높였다.

이 제품에 내장된 5G 모뎀은 저주파대역(서브-6, Sub-6)은 물론 초고주파대역(밀리미터파, mmWave)까지 주요 주파수를 모두 지원한다.

삼성전자는 소비전력 효율화를 위한 솔루션과 설계를 적용해 전력 사용량을 최소화했다.

소비전력이 7나노 대비 최대 20% 개선된 최신 5나노 EUV 공정으로 생산되는 엑시노스 2100은 AI 연산에 소모되는 전력도 절반 수준으로 줄었다.

전력 효율을 최적화하는 자체 솔루션 'AMIGO(Advanced Multi-IP Governor)' 탑재로 고화질·고사양 게임과 프로그램을 구동할 때 배터리 소모에 대한 부담을 줄였다.

김경준 삼성전자 무선사업부 개발실장 부사장은 "삼성전자는 고객들에게 최고의 모바일 경험을 제공하기 위해 끊임없이 노력하고 있다"며 "엑시노스 2100의 강력한 코어성능과 한단계 향상된 AI 기능은 차세대 플래그십 스마트폰 개발에 크게 기여했다"고 말했다.